[摘要]近日,德國歐司朗(osram)宣佈,公司將促進位於馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED芯片生產線實現6英寸化,擴充LED的生產能力。預計到2012年底前,白色LED用芯片產能幾乎會翻番。歐司朗檳城生產基地,新工廠的廠房正在建設之中,而在雷根斯堡生產基地,InGaN類LED芯片的生產線,預定將從2011年夏季開始分階段實現6英寸化。公司將通過把過去使用的4英寸基板擴大為6英寸基板,提高生產能力,借此在全球規模不斷擴大的LED市場內,提高自身的競爭力。目前,最
近日,德国欧司朗(osram)宣布,公司將促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线实現6英寸化,扩充LED的生产能力。预計到2012年底前,白色LED用芯片产能几乎会翻番。
欧司朗槟城生产基地,新工厂的厂房正在建設之中,而在雷根斯堡生产基地,InGaN类LED芯片的生产线,预定將从2011年夏季开始分阶段实現6英寸化。公司將通过把过去使用的4英寸基板扩大为6英寸基板,提高生产能力,借此在全球規模不断扩大的LED市场内,提高自身的竞争力。
目前,最先借助大口径化强化生产能力的产品,是采用旨在提高发光效率和亮度的欧司朗先进技术--薄膜技术以及“UX:3”技术的白色LED。