从SEMI及台資讯时报，Digitimes得到如下資料，表示台湾的半导体业居全球之冠。可以归纳为全球代工第一，封装第一，LED产出量第一及IC設計业第二，仅次于美国。     台湾半导体业中的代工制造业相当出色，包括封装代工早己跨过需要政府大力支援的时期，而进入盈利阶段。它的設計业居第二，但与首位的美国无法相比，市占率为22%,仅联发科MTK一家进入前10,反映在IC产品创新中美国仍遥遥領先。     台湾的LED出货量居首，销售额占全球的26%（2009年），但是全球顶级的七大LED厂，如Cree、Osran、Philips、Nichia、首尔、丰田合成、安捷伦，没有一家是台湾地区的，反映它仍在投資扩充阶段。     与此相似的存储器业，台湾地区近年来拼命的投資，高达300亿美元，欲与韓国相抗衡，結果也不成功，反映它在存储器中缺乏技术主导权，目前依靠与Elpida及Micron合作才得以生存下去，前景也不看好。     下面为TSIA公布的2010年第2季台湾整体IC产业产值（含設計、制造、封装、测试）达新台币4,422亿元（USD$13.8B），较上季（10Q1）成長12.8%,较去年同期（09Q2）成長47.7%.其中設計业产值为新台币1,196亿元（USD$3.7B），较上季（10Q1）成長7.7%,较去年同期（09Q2）成長28.3%;制造业为新台币2,176亿元（USD$6.8B），较上季（10Q1）成長15.4%,较去年同期（09Q2）成長59.8%;封装业为新台币725亿元（USD$2.3B），较上季（10Q1）成長13.3%,较去年同期（09Q2）成長48.0%;测试业为新台币325亿元（USD$1.0B），较上季（10Q1）成長14.0%,较去年同期（09Q2）成長54.8%.新台币对美元汇率以32.1計算。     预估2010年台湾地区IC产业产值可达17,932亿元（USD$55.9B），较2009年成長43.5%.其中設計业产值为5,032亿新台币（USD$15.7B），较2009年成長30.4%;制造业为8,698亿新台币（USD$27.1B），较2009年成長50.8%;封装业为2,896亿新台币（USD$9.0B），较2009年成長45.1%;测试业为1,306亿新台币（USD$4.1B），较2009年成長49.1%.新台币对美元汇率以32.1計算。