欧司朗在华全新LED封装厂正式投产

  　5月21日，欧司朗中国无锡工厂投产仪式在无锡新区工厂举行，此举將强化其在LED市场的領导地位。
　　中国无锡工厂由欧司朗旗下公司欧司朗半导体有限公司筹建与运营，主营业务为LED芯片外壳封装。這是该公司的第二间后端工厂，另一间位于马来西亚槟城。此外，欧司朗光电半导体还在德国雷根斯堡和马来西亚槟城拥有兩间芯片前端制造工厂。
　　公开資料显示，在2012年5月，欧司朗光电半导体就与无锡新区政府签署了协议，确定落户无锡新区建立其全球第3家LED工厂。2012年8月8日，欧司朗无锡LED組装厂正式动工。
　　据悉，无锡工厂投資數亿欧元，占地面积10万平方米，每年可生产數十亿个LED光电半导体元器件。到2017年，員工數量將达到2100人。
　　“新工厂的运营不仅扩大我们LED后端工厂的产能缓解满载压力，还提升了我们在全球最大单一照明市场的影响力。”欧司朗董事会主席兼首席执行官戴恩表示，“亚洲，尤其是中国，是全球照明市场的主要增長动力，因而同时也成为了LED行业发展的主要驱动力。”