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近两年，随着新技术与新材料不断进步，LED车灯产业也迎来了最佳发展期。据统计，目前国内车灯行业产销量中，卤素灯和惰性气体灯仍然占据近90%份额，市场引入新产品的愿望强烈，LED灯发展空间巨大。
根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2017年中国LED汽车照明市场规模达到245亿元，同比增长速率超过25%。受惠于LED车灯渗透率持续提升，GGII预计，2018年中国LED汽车照明市场规模达到320亿元，同比增长30%。
在此背景下，国内不少企业开始纷纷涌入LED汽车照明市场。比如鸿利智汇、晶科电子、东昊光电子、中昊光电、晶瑞光电、亿光电子、瑞丰光电等企业。
兆驰节能照明副总经理郑海斌表示，“目前，已经有几家LED企业形成一定的规模，由于企业本身的业绩和利润增长需要，相信还会有更多企业向这个蓝海市场进军。”
对此，有业内人士认为，国内企业纷纷涉足LED汽车照明市场是件好事，能够对整个行业的发展起到推动作用。
当然，不止国内厂商，国际大厂也在瞄准LED汽车照明市场，并不同程度地进行布局。比如欧司朗、松下、Lumileds、飞利浦、日亚化、科锐等海外巨头。
众所周知，一直以来，全球汽车照明市场都是被以上这些国际巨头牢牢把控。一方面是因为汽车系统相比照明灯具要复杂的多，汽车照明被认为是一个高门槛难以跨入的领域；另一方面，由于车灯前装市场的供应链难以打入和存在被召回的巨大风险。
不过，在郑海斌看来，“现在国内车灯技术已经与国际大厂非常接近，特别是LED芯片与封装本身。就整灯技术来看，除前大灯外，国内厂商基本都可以实现。其实在前大灯部分，预计很快也能实现‘破冰’，因为整车厂、车灯厂及LED封装厂商在不断地共同努力尝试。”
就国内领先封装厂商鸿利智汇来说，先后并购佛达信号和谊善车灯切入车灯领域。2017 年公司收购谊善车灯(专注于乘用车灯)，加上子公司佛达照明(专注于商用车灯及 LED车灯模组)，现如今已经形成“ 车规级 LED 封装+LED 车灯模组+车用LED 灯具”的布局。
同样作为LED封装厂商，东昊光电子也在不断加大对LED车灯市场的布局力度。2017年推出的车灯模组采用最新的3D白墙CSP LED，其发光尺寸与传统灯泡的发光点接近，更易配出光型，符合车规级发光要求。东昊光电子副总经理陈江预计，通过优化工艺、提升产品品质、降低产品成本、扩大规模生产，3D白墙CSP LED将更能迎合市场需求。
事实上，真正打开CSP封装“希望之门”的也当属LED汽车照明市场的崛起，因为CSP高功率极简封装具有高功率、光色均一、稳定性好等特点，使汽车灯更容易实现配光，这正是汽车照明所需要的。
此外，晶科电子研发、销售的大功率LED封装光源也已经成功切入汽车照明领域。陶瓷3535光源成为北汽幻速S6后尾灯量产LED光源；陶瓷2016光源成为福田汽车日行灯的优选光源。与此同时，晶科这些应用于汽车照明的产品与同类产品相比，不管是在亮度、光源方面，还是在启动时间，散热性能等方面均有明显优势。
总而言之，汽车照明LED在汽车内部照明、尾灯、日间行车灯等方面的应用已非常成熟，车灯产品中单价和毛利从低到高分别为小灯、后组合灯和前大灯。虽然LED前大灯的渗透率仍然比较低,但也正逐步占领中高端车灯市场,并向10-20万级别渗透。因此，未来有望迎来快速增长。
