木林森启动第四期半导体生产项目，封装革命再升级

　　5月29号，木林森股份有限公司在井冈山经济技术开发区打响了封装革命第四枪。

　　据木林森(002745)5月29日早间公告称，公司与井冈山经济技术开发区管委会(简称“井冈山经开区”)签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》，在井冈山经济技术开发区投资建设项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度。现启动第四期半导体生产项目，该项目主要从事半导体封装测试、生产、销售。

　　随着我国LED产业高速增长，已初步形成了比较完整的研发和产业体系，产业总体规模持续壮大。木林森此次投资，意在进一步强化封装实力，抓住机遇，实现公司产品的多元化和业务互补，延伸产业链，增加公司盈利点和利润额。木林森表示，本次合作符合公司的产业布局和发展战略，能够提高公司的持续竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重大作用。

　　自1997年成立以来，木林森在封装领域的漫漫征途上已跋涉20余年，从名不见经传的小企业到营收超80亿，跻身全球LED封装行业排名前四的巨型战舰，木林森已经成长为中国LED封装行业的龙头老大。如今，凭借自身强大的资本实力，木林森已在全国展开广泛的生产、研发基地扩建投资，而井冈山经济技术开发区凭借其产业集群优势以及地方政策优势，被木林森频频“眷顾”。

　　早在去年3月4日，木林森连发11项公告，称公司同意与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》，豪掷30亿元，在井冈山经济技术开发区投资建设覆铜板生产项目，主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。覆铜板是PCB基本材料，目前主要用于照明、封装及电源环节。可见，木林森早已开始在此地布局LED多方面产业的研发。

　　如今，正式启动第四期半导体生产项目，将更多资源聚集在井冈山经开区，木林森出于何种考虑？井冈山经济开发区经过十余年的发展整合，已形成了较为显著的产业集聚效应。尤其是电子信息产业位于开发区首位，被国家工信部和科技部分别认定为国家电子信息新型工业化产业示范基地、国家电子信息高新技术产业化基地，已形成涵盖各类电子元器件和终端产品的较为完整产业链，而木林森巨大的封装产能恰恰要依靠强大、稳定及高性价比的供应链体系来做保障。同时开发区也是江西省政府和深圳市政府共创共建的吉安(深圳)产业园，所以无论是技术承接还是前期协同契合度，井冈山经济技术开发区都是木林森巩固行业地位的重要地带。