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一、上游外延芯片領域处于成長阶段，但資金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高
LED外延片与芯片约占行业70%利潤，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右(大部分企业正值建設阶段)，起步较晚，規模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。上游的外延/芯片領域受到資本实力强大的企业的关注，目的是通过上游高端切入，力争在LED領域占据主导地位，這些企业有上市公司(如江西联创、長电科技、三安光电和士兰微等)，也有資本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥德伦、大连路美等)。
LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多數选用国产品牌，這些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比。部分芯片厂家产品的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用領域的需求。
上游外延/芯片領域投資额度大，专业技术人才比较匮乏，投資风险比较大，企业數量少，已投資企业的回报率还不高，整合难度较大，且该領域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段，行业目前的整合需求不高，该領域的横向整合对整个产业链的促进作用不大。
二、中游封装領域企业多，产品雷同，竞争大，横向整合需求迫切
LED产业链中承上启下的是LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
中国是LED封装大国，据估計全世界80%數量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美資、台資、港資、内資封装企业。在过去的五年里，外資LED封装企业不断内迁大陆，内資封装企业不断成長发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装領域，中国LED封装企业的整体市场占有率较高，在高端LED器件封装領域，部分中国企业有较大突破。
但我国中游封装領域的整体特点是进入门槛低，企业規模小、數量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多數厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究領域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大規模，提升产品档次。实施這些战略，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实現，需要借助資本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。
有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国現有資本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大規模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘請了证券机构，进行上市运作。這些LED封装企业如果上市成功，將会給中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。
三、下游应用領域同样企业多，竞争大，未来將兩极分化发展
据专家预测，LED应用产品將兩极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明將呈現与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池結合的专用LED灯等將根据各自特征独立发展，在产品开发、設計和生产工艺上呈現专业化、分工精細化等特点。 LED产业是高科技产业，属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业，从目前的技术发展水平和市场需求来看，还有很大的发展空间，其前景被看好。
LED行业具有比较長的产业链（包括上游、中游、下游），每一領域的技术特征和資本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的"双高"(高技术、高資本)特点，上游芯片也具有技术含量高、資本相对密集的特点，中游封装在技术含量和資本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和資本投入最低。
一、上游外延芯片領域处于成長阶段，但資金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高
LED外延片与芯片约占行业70%利潤，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右(大部分企业正值建設阶段)，起步较晚，規模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。上游的外延/芯片領域受到資本实力强大的企业的关注，目的是通过上游高端切入，力争在LED領域占据主导地位，這些企业有上市公司(如江西联创、長电科技、三安光电和士兰微等)，也有資本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥德伦、大连路美等)。
LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多數选用国产品牌，這些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比。部分芯片厂家产品的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用領域的需求。
上游外延/芯片領域投資额度大，专业技术人才比较匮乏，投資风险比较大，企业數量少，已投資企业的回报率还不高，整合难度较大，且该領域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段，行业目前的整合需求不高，该領域的横向整合对整个产业链的促进作用不大。
二、中游封装領域企业多，产品雷同，竞争大，横向整合需求迫切
LED产业链中承上启下的是LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
中国是LED封装大国，据估計全世界80%數量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美資、台資、港資、内資封装企业。在过去的五年里，外資LED封装企业不断内迁大陆，内資封装企业不断成長发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装領域，中国LED封装企业的整体市场占有率较高，在高端LED器件封装領域，部分中国企业有较大突破。
但我国中游封装領域的整体特点是进入门槛低，企业規模小、數量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多數厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究領域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大規模，提升产品档次。实施這些战略，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实現，需要借助資本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。
有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国現有資本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大規模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘請了证券机构，进行上市运作。這些LED封装企业如果上市成功，將会給中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。
三、下游应用領域同样企业多，竞争大，未来將兩极分化发展
据专家预测，LED应用产品將兩极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明將呈現与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池結合的专用LED灯等將根据各自特征独立发展，在产品开发、設計和生产工艺上呈現专业化、分工精細化等特点。
一、上游外延芯片領域处于成長阶段，但資金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高
LED外延片与芯片约占行业70%利潤，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右(大部分企业正值建設阶段)，起步较晚，規模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。上游的外延/芯片領域受到資本实力强大的企业的关注，目的是通过上游高端切入，力争在LED領域占据主导地位，這些企业有上市公司(如江西联创、長电科技、三安光电和士兰微等)，也有資本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥德伦、大连路美等)。
LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多數选用国产品牌，這些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比。部分芯片厂家产品的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用領域的需求。
上游外延/芯片領域投資额度大，专业技术人才比较匮乏，投資风险比较大，企业數量少，已投資企业的回报率还不高，整合难度较大，且该領域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段，行业目前的整合需求不高，该領域的横向整合对整个产业链的促进作用不大。
二、中游封装領域企业多，产品雷同，竞争大，横向整合需求迫切
LED产业链中承上启下的是LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
中国是LED封装大国，据估計全世界80%數量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美資、台資、港資、内資封装企业。在过去的五年里，外資LED封装企业不断内迁大陆，内資封装企业不断成長发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装領域，中国LED封装企业的整体市场占有率较高，在高端LED器件封装領域，部分中国企业有较大突破。
但我国中游封装領域的整体特点是进入门槛低，企业規模小、數量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多數厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究領域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大規模，提升产品档次。实施這些战略，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实現，需要借助資本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。
有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国現有資本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大規模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘請了证券机构，进行上市运作。這些LED封装企业如果上市成功，將会給中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。
三、下游应用領域同样企业多，竞争大，未来將兩极分化发展
据专家预测，LED应用产品將兩极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明將呈現与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池結合的专用LED灯等將根据各自特征独立发展，在产品开发、設計和生产工艺上呈現专业化、分工精細化等特点。
