一、研究专题和期限
专题一、上海世博会“一轴四馆”半导体照明示范工程
研究目标:
按照世博会灯光工程規划总体要求,针对世博轴、中国馆、主题馆、世博中心、演艺中心等五个重要场馆,完成半导体照明与显示工程方案設計,研制示范工程所需的半导体照明产品,满足业主方的要求,准时投入运行,稳定可靠。
研究内容:
世博重要场馆的半导体照明工程美观、节能、环保設計技术、低成本产品制造技术、安装与维护技术,特种灯具的质量保证技术与批量制造技术,大規模灯光工程的先进控制技术。
項目实施期限:2009年3月~2010年9月30日
专题二、半导体照明与显示技术在世博会其他场馆与配套設施的应用开发
研究目标:
在世博园区选择道路安装LED白光照明路灯,示范路段宽度不低于双车道;LED广场景观灯數量不少于400盏;大型LED显示屏、地坪能够实現交互式或智能控制,控制点不少于10000点;园内公共交通安装LED照明灯具的比例不低于30%;园内采用智能化道路与区位指示系统。所研制的技术和产品须满足世博要求,在世博会期间获得应用。
研究内容:
高亮度、低成本白光照明灯具在道路照明和景观照明中应用技术;LED大型显示屏、广场地坪的新概念設計与先进控制技术;世博园内交通工具半导体照明灯具应用技术;道路与区位智能引导系统控制技术。
項目实施期限:2009年3月~2010年9月30日
专题三、半导体照明通用产品关键技术研究及标准与規范制定
研究目标:
研究制定路灯、隧道灯、室内外白光照明灯具、投射灯、泛光灯、LED显示器等六大类产品及其通用模块、驱动模块的产品标准与使用規范,显著提高芯片和灯具的发光效率和使用寿命,单晶材料的加工能力达到中试規模;研制开发LED专用的MOCVD反应腔样机,并通过工艺验证;研制高辐射制冷的LED专用散热涂料;研制高激发效率和高出光效率的LED专用新型块狀荧光粉。
研究内容:
提升功率型芯片出光效率的关键技术、减少芯片漏电效应的钝化技术;藍宝石、SiC等超硬单晶衬底材料的加工工艺、磨料和抛光液生产和回收技术;多种集成光源散热、抗静电技术与配光設計、驱动电路設計;通用集成光源模組、灯具的产业化关键技术;产品标准与应用規范;产品质量检测与性能評价;MOCVD反应腔整体与内部結构設計与制造技术;研究通过辐射散热降低LED灯具系统温度的散热涂料配方与生产工艺;研究具有自主知识产权的块狀荧光粉。
項目实施期限:2009年3月~2011年9月30日
二、申請方式
本指南公开发布,申請起始日期为2009年4月10日,截止日期为2009年4月30日,详細内容及申請条件要求可登录上海科技网(http://www.stcsm.gov.cn)查询提交。
三、联系方式
课题可行性方案資料送(寄)达地址:钦州路100号2号楼320室(邮编200235),上海市火炬高技术产业开发中心高新技术領域項目管理部
联系人:刘华珍、侯国芳
联系电话:54065169、54065162
上海市科学技术委員会