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12th ChinaInternational Forum on Solid State Lighting
2015年11月2日 - 4日
中国﹒深圳﹒深圳会展中心
www.sslchina.org
中国国际半导体照明论坛是SSL系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明領域最具規模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。SSL国际论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引領半导体照明新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。
主办单位
国家半导体照明工程协调領导小組办公室
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
中国照明学会（CIES）
中国照明电器协会（CALI）
承办单位
北京半导体照明科技促进中心
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
中国半导体照明网
支持单位
科学技术部高新技术发展及产业化司
国家发展和改革委員会資源节约和环境保护司
国家发展和改革委員会高技术产业司
国家标准化管理委員会工业标准二部
工业和信息化部科技司
住房和城乡建設部城市建設司
教育部科学技术司
深圳市科技创新委員会
协办单位
国际半导体照明联盟（ISA）
中国光学学会（COS）
中国技术创业协会
中国产学研合作促进会（CIUR）
国际光学工程协会（SPIE）
国际信息显示学会（SID）
美国光电子行业协会（OIDA）
日本光产业技术振兴协会（OITDA）
韓国光产业协会（KAPID）
韓国LED与固态照明学会
台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）
台湾光电半导体产业协会（TOSIA）
台湾光电科技工业协进会（PIDA）
台湾区照明灯具输出业同业公会（TLFEA）
台灣區照明燈具輸出業同業公會
香港半导体照明产业联盟（HKSSLIC）
上海市光电子行业协会（SOTA）
广东省照明电器协会
注：协办单位中的行业組织如有变动，將会随时更新
协办单位的企业部分尚未确定，确定后会及时增加
活动宗旨
促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引領半导体照明战略性新兴产业的发展方向。
活动背景
半导体照明产业经过十多年的发展，已经到了通用照明市场全面爆发的阶段，竞争格局进一步加剧。同时，创新驱动的内在需求及互联思维的影响下，半导体照明产业快速转型升级的需求迫切，产业发展业态也將发生重要变化。
新阶段，跨界融合与创新应用的发展趋势明显，技术提升、应用拓展和市场竞争等方面遇到前所未有的挑战，需要新的思维和谋略，更需要全球性的交流、合作、创新与共赢。
抓住大好时机，中国半导体照明产业与世界同行！
论坛信息
会议时间：2015年11月2日-4日
会议地点：中国··深圳·深圳会展中心
本届主题： 互联时代的“LED+”
论坛焦点
1. 半导体照明产业发展的新态势
2. 半导体照明市场的新格局
3. 半导体照明技术的新挑战与新方向
4. 半导体照明应用系统的新趋势
5. 半导体照明标准体系建設新步伐
6. 半导体照明全产业链发展战略及实策
日程总览(拟定)
PART 1：第十二届中国国际半导体照明论坛大会
P101：开幕大会
P102：闭幕大会
PART 2：技术分会
P201：材料与装备技术
P202：芯片、器件、封装与模組技术
P203：可靠性与热管理
P204：驱动、智能与控制技术
P205：照明設計与应用
P206：超越照明及其创新应用
P207：显示与OLED照明
P208：第三代半导体材料及应用
PART 3：产业峰会
P301：智慧交通与智能照明
P302：LED渠道与营销创新
P303：LED供应链大会
P304：物联网与智能硬件
PART 4：海外专场
PART 5：国际技术培训会
PART 6：交流对接会
会议摘要（部分）：
P201：材料与装备技术
LED通用照明进入到規模性爆发的关键时期，进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前，在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产設备和工艺过程控制方面，LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要，也是LED照明市场获得发展的关键推动力。
P202：芯片、器件、封装与模組技术
倒装芯片和无封装芯片热潮过后，芯片制造技术究竟有哪些最新进展？以具体应用需求为出发点成为芯片及模組光源技术进行突破的立足点。
LED封装材料、荧光粉涂覆、透鏡設計与模块、晶圆级封装、多芯片封装等上中游技术都將呈現出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新將在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？敬請关注芯片、器件、封装与模組技术的最新发展动向。
P203：可靠性与热管理
可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在這一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及設計、故障數据与失效分析、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。
P204：驱动、智能与控制技术
从不断改善和提升驱动的寿命以跟上LED光源長寿命的步伐，到逐渐向智能照明的方向进展，智能化、數字化、可控性无疑是LED引領的未来照明行业的发展趋势。热管理与高效能驱动方案、新型驱动电路与集成IC、LED调光及调色温技术、照明产品控制解决方案、无线控制技术、智能LED照明与新型互联技术、智能LED照明系统与传感技术等都成为其重要议题。
P205：通用照明設計与应用
LED通用照明市场即將爆发，在替代市场如火如荼发展的当下，如何发挥LED光源小巧、易控、可调的特点，凸显LED产品的综合竞争优势，在应用需求的引領下，发挥設計的价值，包括产品設計和光环境設計的作用对于整个产业价值链的提升具有非常重要的意义。LED通用照明設計与应用的最新发展形势及产品表現是什么？通用照明市场如何占領当下替代市场，同时又能做好未来潜在市场的布局值得思考。
P206：超越照明及其创新应用
由LED开启的光电子与微电子携手共进的时代，將使得照明远远超越传统照明“看”与“看见”的功能領域，向着超越照明的方向开拓更多的创新应用空间。车用LED照明、太阳能LED技术、手机闪光灯用LED、LED在舞台、影视、农业、医疗保健及光通讯等方面的研究及应用已经相继开展，未来更加广阔的潜在市场值得期待。
P207：显示与OLED照明
背光与显示应用引发了LED光源的第一轮市场增長潮，現在传统显示与背光技术、LED显示与背光技术都向更纵深的方向发展。OELD光源在显示和照明領域的应用有效弥补了LED光源的应用市场，使得更加软性、可随意弯曲塑形的显示与照明效果成为可能。紧扣显示、背光与照明市场的新技术及新应用进展，敬請关注“显示与OLED照明”技术分会。
P208：第三代半导体材料及应用
LED作为第三代半导体材料規模性产业化的第一个成功突破口，随着技术的发展，第三代半导体材料將会在电动汽车、雷达、杀毒、电网等应用領域取得新的突破。如何提前布局产业化发展新方向，敬請关注该分会，议题聚焦功率电子器件，封装及其应用（电力电子器件，微波功率器件等）、GaN基激光器及其应用、GaN基UV-LED，探测器及其应用、宽禁带稀磁半导体与自旋电子学，其他宽带系半导体材料（如金刚石、石墨烯等）等。
参会费用
1、本届会议將于2015年11月2 – 4日在深圳·深圳会展中心举办。
2、收费标准以“会议通票”及“一天票券”为单位計算。
3、以“参会回执表”为准。
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項目 |
收费标准 |
说明 | |
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会议通票（兩天半票券） |
￥4000元 |
进入所有会议报告厅，整体活动期间会议用餐、茶点，同声传译服务，全套会议資料，参会代表名录及組委会安排的其他活动等。 | |
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一天票券 |
￥2000元 |
进入您选择的会议报告厅（当日），会议当日午餐、茶点，同声传译服务，会议資料，参会代表名录等。 | |
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会议通票（学生） |
￥2500元 |
进入所有会议报告厅，整体活动期间会议用餐、茶点，同声传译服务，全套会议資料，参会代表名录及組委会安排的其他活动等。 | |
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备注： ＊参加会议通票包含会议期间午餐、晚餐、会议資料等。 ＊以上参会代表注册收费标准仅限于国内（含港澳台地）。 ＊2015年8月31日前注册交费，享受30%优惠。 ＊2015年10月31日前注册交费，享受10%优惠。 ＊国家半导体照明工程研发及产业联盟成員单位在此基础上再享受10%优惠。 ＊2015年10月31日前 学生参会享受统一优惠价格，每人2500元。 （限通票，需提交相关证件，現场不享受优惠）。 ＊会议現场报到注册不享受各种优惠政策。 ＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，組委会將扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。 | ||
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組委会联系方式：
论坛組委会：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
地 址：北京市海淀区清华东路甲35号研发中心楼5层（100083）
会议組织：张亚芹 女士 刘辉 女士
电 话：86-10-82387600-655/509
传 真：86-10-82388580
邮 箱：zhangyq@china-led.net liuh@china-led.net
