晶科电子开拓智能车灯光源模组市场，荣获《最佳LED照明服务商奖》

　　2017年11月13日由OFweek中国高科技行业门户主办的OFweek第十四届中国LED照明产业发展高峰论坛暨“维科杯”年度评选颁奖典礼在深圳大中华喜来登酒店举行，广东晶科电子股份有限公司(以下简称：晶科电子)受邀出席并做了《LED车灯光源及PCBA解决方案》的主题演讲。晶科电子车灯事业部何经理针对LED车灯目前的发展状况，从车灯智能化发展趋势、晶科电子LED车灯光源介绍、晶科电子车灯PCBA解决方案等三大方面解读市场。

　　何经理表示，目前LED车灯造型个性化需求趋势明显，修长、紧凑光学设计造型前照灯，自由的远近光切换，人机互动、提供交互式体验是越来越多车主的追求方式。回顾了LED车灯的发展历程，何经理表示，汽车生产商们一直致力于研究更加安全的智能照明技术，经过多年的发展，形成了第一代AFS、第二代全功能AFS、第三代ADB(智能远光灯)等三代自适应大灯系统。其中，LED矩阵式大灯由奥迪引领的高端车潮流，从此开启了各大车企之间的“大灯之战”。今年保时捷联合海拉引领汽车照明实现了真正意义上LED智能大灯。奔驰数字大灯利用高清晰投射技术Digital Light采用每个前大灯中包含上百万个“微镜”的全新系统，宝马ADB智能大灯实现了传统大灯无法实现的模式，更加推动照明企业对LED车灯技术不断革新。
 

　　开发汽车前照大灯对LED光源特性要求非常高，针对LED车灯不同影响因素，何经理表示，晶科电子创新出具有自主知识产权的“大功率倒装芯片级”封装技术平台、高端照明应用的EMC封装技术平台、稳定可靠的通用型 LED SMD/PLCC 封装技术平台、面向LED智能大灯技术开发平台-LEDiS等多个平台来迎合市场的发展需求，并推出一系列汽车照明LED封装光源产品，在LED车灯市场上占据了一定的位置。

　　在实际的生产过程中，何经理表示，晶科电子实现了一套完整的PCBA解决方案，按照IATF 16949体系规定的开发流程，在产品策划开发、设计与验证、产品与过程验收、回馈与改善等方面实现严格的控制，并联合创维、香港科大的多个实验室进行严格测试，搭建国内外一流的供应链，为了实现更好的开发应用，不断进行模拟测试，产品均满足ECE标准和GB标准，在实际应用中表现良好。

　　在当晚举办的年度评选颁奖典礼上，晶科电子非常荣幸获得《最佳LED照明服务商奖》，这表示客户对我们的产品和服务充分的认可，是晶科电子具有核心竞争力的体现。