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2018年中国LED整体行业调研报告

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放大字体  缩小字体    发布日期:2018-06-14  来源:高工LED  浏览次数:631
核心提示:前言  上世纪九十年代以前,LED产业处于发展前期,产品色系单一、价格较高,应用市场主要由信号灯、指示灯、单色显示屏等需求拉动;上世纪九十年代中后期开始,LED产业进入快速发展阶段,蓝、绿光技术的发

  前言

  上世纪九十年代以前,LED产业处于发展前期,产品色系单一、价格较高,应用市场主要由信号灯、指示灯、单色显示屏等需求拉动;上世纪九十年代中后期开始,LED产业进入快速发展阶段,蓝、绿光技术的发展与产品价格的下降使得LED在中小尺寸背光、全彩显示屏等商用领域得到迅速推广,并成为当时LED市场发展的主要驱动力;随着技术的不断成熟以及价格的进一步降低,LED将在家居照明、商业照明、工业照明等领域逐步渗透,形成潜力巨大的应用市场,未来随着植物照明、Mini LED&Micro LED、车用照明等行业的发展,LED仍将保持快速增长。

  高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2017年中国LED行业总体规模6368亿元,同比增长21%,其中LED上游芯片、中游封装、下游应用产值规模分别达到188亿元、870亿元、5310亿元,分别同比增长29.7%、18.05%、21.79%,GGII预计2018-2020年中国LED产业产值规模复合增长率将达18%左右,2020年中国LED产值规模将突破1万亿。

  高工产研LED研究所(GGII)结合对全国LED企业的实际调查情况,编制了《2018年中国LED整体行业调研报告》(第七版),报告对中国上游芯片、中游封装、下游应用、LED出口、企业、产业政策、投资风险、投资前景等方面进行详细了分析和预测。高工产研LED研究所(GGII)希望通过实际的调查研究,为投资者、业内人士、证券公司以及想了解LED行业的人士,提供最准确最有参考价值的报告。

  数据范围说明

  本报告数据更新至2017年12月

  本报告数据以中国大陆地区数据为主,全球其他地区数据少量涉及

  报告售价 2.0万元/份(中文)、8000美元/份(英文)

  联 系 人 陈先生 research1@gaogong123.com

  联系方式 0755-26981898-717

  版权说明 本报告版权归高工产研LED研究所(GGII)所有,仅供被授权企业公司内部使用,不得扩散给任何第三方使用。

  目录

  第一章 LED行业总体概述

  第一节 LED的定义及分类

  第二节 LED行业发展历程

  第三节 中国LED行业发展环境

  一、社会环境

  二、政治环境

  第二章 中国LED上游芯片行业市场分析

  第一节 中国LED芯片行业特点分析

  第二节 中国LED行业MOCVD数量

  一、中国LED行业MOCVD数量分析

  二、LED芯片企业MOCVD数量分析

  第三节 中国LED芯片行业规模分析

  第三章 中国LED上游芯片行业竞争分析

  第一节 中国LED芯片行业竞争格局分析

  第二节 中国LED芯片行业竞争趋势分析

  第三节 中国LED芯片行业重点企业分析

  一、三安光电

  二、华灿光电

  三、澳洋顺昌

  四、德豪润达

  五、乾照光电

  第四章 中国LED中游封装行业分析

  第一节 中国LED封装行业主要特点分析

  第二节 中国LED封装市场规模和产量分析

  第三节 中国LED企业毛利率分析

  第五章 中国LED中游封装竞争分析

  第一节 中国LED封装企业数量分析

  第二节 中国LED封装企业区域分布分析

  第三节 中国LED封装企业类型分析

  第四节 中国重点LED封装企业分析

  一、木林森

  二、国星光电

  三、鸿利智汇

  四、聚飞光电

  五、瑞丰光电

  第六章 中国LED下游应用分析

  第一节 LED封装主要应用领域分析

  第二节 背光市场现状及趋势分析

  一、背光市场现状分析

  二、背光市场竞争格局

  三、背光市场趋势分析

  第三节 显示屏市场现状及趋势分析

  一、显示屏市场现状分析

  二、显示屏市场竞争格局

  三、显示屏市场趋势分析

  第四节 照明市场现状及趋势分析

  一、照明市场现状分析

  二、照明市场竞争格局

  三、照明市场趋势分析

  第五节 其他应用市场现状及趋势分析

  第七章 中国LED行业技术发展趋势分析

  第一节 中国LED上游芯片技术发展趋势分析

  一、设备技术现状及趋势

  二、衬底现状及趋势

  三、外延技术现状及趋势

  四、无荧光粉单芯片白光LED技术

  五、其他颜色LED技术现状及趋势

  第二节 中国LED中游封装技术发展趋势分析

  一、CSP芯片级封装

  二、去电源化模组(光引擎)

  三、EMC封装

  四、新的荧光粉和涂敷工艺

  第三节 中国LED下游应用技术发展趋势分析

  一、Mini LED&Micro LED

  二、智能照明

  三、LED汽车照明

  四、LED植物照明

  第七章 中国LED行业技术发展趋势分析

  第一节 中国LED行业投资机会

  第二节 中国LED行业投资风险

  第三节 中国LED行业投资建议

 
 
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