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随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总是追求更低功耗、更具竞争力的产品。COB集成封装技术將多颗LED芯片直接封装在金属基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术。
基于此，国星光电順应市场需求，推出了全面的金属基板COB封装系列产品，树立了LED行业光品质和光效的标杆。国星光电COB封装系列产品提供了宽广的流明选择，并且可实現非常高的光效水平，满足各类照明应用产品的需求。
国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士指出：国星光电COB光源具有五大突出优势：1.高光效、高显色指數，RA>80，光效在100-120lm/W；2.导热能力强，金属基板系列散热性能明显优于陶瓷COB光源；3.产品設計灵活，可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式；4.性价比优势明显，能有效降低灯具的制造成本；5.功率齐全，覆盖了3W到100W，能够应用于各类照明成品。
据统計，目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%-50%的市场份额，预計该比例还会逐步扩大。国星光电白光器件事业部副总经理、销售部总经理赵森表示：市场已经开始逐渐地接受COB光源，不再处于观望狀态，而且COB光源具有散热性能好，性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向，国星光电一定会走在市场浪潮的前面。
与SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装具有明显优势。在性能上，通过合理地設計和构造光学透鏡，COB光源能有效地避免点光、炫光，还可以通过改变芯片組合，有效地提高光源的显色指數；在应用上，COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便，还能提高成品灯具的合格率。
国星光电拥有一批专业的销售梯队和高水准的研发技术人員，在产品跟踪和技术支持上满足客户最大需求的同时，力求給客户提供一套更专业的照明应用解决方案。
