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LED产业迎来LED照明时代，台LED晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出，LED产业呈現M型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边則是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片PFC(Package Free Chip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻LED照明市场。
LED照明产品降价趋势尚未停歇，LED晶片厂研发除了朝向更高光效目标前进以外，更具成本优势的LED晶片也是重要方向，LED厂晶电、璨圆、台积固态照明、TOSHIBA、飞利浦(Philips Lumileds)、CREE等都积极投入不用封装的晶片开发，省略封装段后，LED元件的整体成本將再度减少。李仁智就指出，随着球泡灯的主流由600流明发展至800-1000流明，LED晶片的效率已经不是太大问题，最大的问题在于成本。
璨圆也秉持着less is more的减法哲学进行LED晶片研发，李仁智指出，璨圆开发的PFC免封装产品中，运用flip chip基础的晶片設計不需要打线，PFC免封装晶片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光設計，加上可以不用使用二次光学透鏡，將减少光效的耗损与成本。
李仁智表示，璨圆的PFC新产品將主打LED照明市场。特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制，并且取代传统40W钨丝蜡烛灯，达到3.5W有350lm输出的光效。（责编：Nicole）
LED照明市场“钱景”诱人 璨圆发布免封装晶片新品
核心提示：LED產業迎來LED照明時代，臺LED晶片廠璨圓先進制程部專案經理李仁智指出，LED產業呈現M型化趨勢，高單價但量少的產品占據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產品，而成本下降的趨勢也促使LED晶片積極投入無封裝晶片產品的研發，璨圓推出免封裝晶片PFC(Package Free Chip)，主打高光效、發光角度大等優勢，強攻LED照明市場。LED照明產品降價趨勢尚未停歇，LED晶片廠研發除瞭朝向更高光效目標前進以外，更具成本優勢的LED晶片也是重要方向，LED廠晶電、璨圓、臺積固態照明、TOSHIBA、飛利
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