2012年,在大陆产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。
首先,2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍將持续,国产化率稳步提升,大陆外竞争加剧波及大功率芯片。
2011年,大陆的MOCVD总數达到720台,按目前各公司调整后的設备引进計划,预計2012年MOCVD的安装量將维持在300台左右的水准。2011年,大陆企业芯片营收增長30%,达到65亿元,但远远不及MOCVD設备106%的增速,這也反映出大陆芯片产能未能充分发挥,2012年外延芯片价格压力仍將持续。
2011年,大陆GaN芯片产能增長达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,大陆芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是大陆芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/K。
尽管2011年末LED市场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游专案入驻中国大陆,這也造成2012年大陆LED外延芯片領域竞争趋势加剧,在国际宏观经济形势持续动荡的形势下,大陆上游产业投資將趋谨慎。
其次,2012年封装領域,优质企业將整合更多行业資源,产品結构向高亮LED、SMD LED集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。
2011年,以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市,2012年資本与封装企业的合作將更加紧密与活跃。
2011年,中国 LED封装产业整体規模达到285亿元,较2010年的250亿元增長14%,产量則由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增長36%。2012年,大陆封装产量依然会保持30%以上的增長,但由于利潤率受到上下游成本与需求的挤压,造成总体产值增長不会超过20%。
从产品結构来看,高亮LED产值达到265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增長最为明显,已经成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍將有有较大提升。
LED封装企业作为产业链中间环节,往往需要承受来自纵向与横向兩个方面的竞争压力,尽管2011年的資本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码,然而,整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉,目前一些封装企业已经展开了与大陆传统照明大厂的合作,共同投資、合作建厂的模式或许会成为這条突围路上的新尝试。
再有,2012年LED应用領域將保持较快增長,照明、景观、背光仍是拉动增長的三驾马车,LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内,国际市场需求和大陆政策引导將成为决定LED照明增長速度的关键要素。LED照明应用竞争格局存在诸多变量,具有資金、規模、技术、品牌和市场管道优势的企业成为产业整合的主体。
2011年,中国 LED应用領域整体規模达到1210亿元,整体增長率达到34%,是半导体照明产业链增長最快的环节。其中,照明应用的增長非常明显,整体份额已经占到整个应用的25%,成为市场份额最大的应用領域,背光、景观等应用也保持了较快的增長。
据“十城万盏”试点城市调研统計,目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000項,应用的LED灯具超过420万盏,年节电超过4亿度。2012年,LED户外照明將逐步实現从政府引导向市场主导的转型过渡,鉴于“十城万盏”的示范作用,目前大陆众多城市正在加大LED路灯(含隧道灯)的替换安装量,加之大陆每年200万盏的新增安装量,給户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会。
2011年,虽然业内一致期待的LED产品补贴政策迟迟未能出台,但LED室内照明市场应用前景已经得到认可。2012年,LED补贴政策全面出台只是时间问题。