东山精密：小间距LED封装技术及发展前景浅谈

　　中国LED显示屏企业不乏创新精神，其中小间距LED显示屏就可以视为中国显示屏企业的一大创新典型。小间距的出现，不但极大地拓展了LED显示屏市场应用，更让中国LED显示屏在全球“独领风骚”，占据了全球绝大部分的市场。

　　高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2017年中国LED显示屏行业总体规模达到491亿元，同比增长27.2%。其中LED小间距LED显示屏规模同比增长67%，达到59亿元，成为LED显示屏增长的重要动力。

　　考虑到未来小间距LED显示屏在商显市场仍将加速渗透，小间距LED显示屏也将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，而海外小间距LED显示屏市场也逐步打开。GGII预计，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。

　　小间距LED封装作为小间距LED屏市场的重要一环，随着市场容量的进一步扩大而迎来发展契机。东山精密自2013年跻身小间距LED封装以来，不断提升产能。截至2017年，其LED封装业务已与电路板业务并驾，成为其核心业务板块之一。

　　作为小间距LED封装领域的知名企业，东山精密在小间距LED领域拥有较高的市场份额。而且其小间距LED产品国内首次采用硅胶封装，有效解决了因有机硅胶气密性和抗硫化性、吸湿比环氧树脂差，易导致LED封装体在高温高湿环境下出现封装体内部金属迁移，形成短路死灯的难题。

　　东山精密经过慎密研发，采用创新性的方案，在有机硅胶封装胶内添加特殊的成份，使得封装胶在保持有机硅树脂性能的前提下，同时具备环氧树脂的高气密性、低吸湿率等优点，完美的解决了现有封装工艺下灯珠因封装胶出现的黄变、胶裂、气密性和抗硫化性不佳等难题。

　　由此可以看出，东山精密在小间距LED封装技术上形成了自己独有的特色。在2018高工LED十周年年会上，东山精密研发总监许斌将带来《小间距LED封装技术及发展前景》的主题演讲。

　　对于小间LED封装技术，许斌表示，正装和倒装封装分别有各自的特点。其中正装技术综合成本低，技术成熟；可适用P0.7以上间距的显示屏。而倒装封装技术热阻低，封装空间大，工艺流程少，可用于P0.9以内间距显示屏，而且还是未来实现巨量转移的技术。

　　许斌还将提到，在倒装+Mini+COB技术中，锡膏不同使用时间的操作一致性、稳定匹配的炉温；返修设备的精度提升、返修中的Flux清除以及纳米色粉技术、表面墨色处理技术都是关键技术之所在。

　　而更多关于小间距LED封装材料以及东山精密小间距LED技术特色，许斌将在高工LED十周年年会上作进一步分享，敬请期待！