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根据高工LED产业研究所(GLII)统計數据显示，2010年中国LED总产值达1260亿元人民币，同比增長50%，其中LED封装总产值270亿元人民币，同比增長35%。
全国各地政府纷纷把LED产业作为主要发展的产业之一，各地兴起LED投資热潮，截止2010年年底，中国约有1200家具有一定規模的LED封装企业，与2009同期相比，數量增長了30%左右。
LED封装产业的快速增長带动封装設备厂家的快速崛起。与此同时，随着自动化封装設备逐步替换封装厂家原有的設备，也加速带动LED封装設备厂家订单增加，业绩翻倍。
根据GLII近日发布的《2010-2011中国中游封装产业报告》显示，截至2010年底全球有近130家LED封装設备厂商，其中国内约100家，數量上占到76.9%，但产值仅占全球的20%左右。
其中LED封装核心关键設备方面(固晶机、焊线机、点胶机、分光/分色机/装带)，国内厂商均已实現国产化。但目前国内封装厂商新增需求仍然大量集中在中高端产品領域，因此海外設备厂商仍基本占据中国中高端市场90%的份额。以ASM，日本精工，Disco为代表的企业仍是国内封装厂商設备选型的首选。
根据全球LED設备第一大厂ASM 2010年年报披露，截至2010年12月31日，公司年度营收达95.15亿港元，与2009年度47.32亿港元比较，业绩暴增101.1%，其中香港、台湾、大陆三地销售额55.13亿港元，占其总营收57.9%，而大陆独占其37.6%，达到20.73亿港币(约17.28亿人民币)。
GLII对国内封装設备市场需求監测數据显示，2010年国内LED封装設备市场規模为72.18亿元，同比2009年增長41.14%。其中ASM一家企业占国内LED封装設备28.7%的市场份额，来自日本和台湾厂商各占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%，国产設备厂商占比20%，约14.44亿元。
