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大族激光表示，通过本次分拆，大族光电作为公司独立的半导体及泛半导体封测专用设备研发、生产和销售的平台将实现独立上市，并通过上市融资增强资金实力，提升半导体及泛半导体封测专用设备业务的盈利能力和综合竞争力。
上述公告称，大族光电旗下产品“HANS”系列高速全自动平面焊线机、高速全自动直插机测试分选机、高速半导体装带机，高速平面固晶机、固晶焊线全自动生产线、测试编带一体机经过数年的优化与改良，现已牢牢占据国内市场领先地位。据悉，大族光电目前的专利布局主要集中于焊线机、固晶机等相关技术领域。
其中，大族光电自主研发的高速全自动半导体金/铜线焊线机，在性能效率、焊接稳定性、可靠性、一致性等方面与ASM、K&S等国际知名封测设备商已经基本持平，并在泛半导体领域(LED封装)实现了国产替代，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内LED产业的快速发展。
财务数据显示，大族光电2018—2020年三年净利润分别为2274.68万元、1355.97万元、287.52万元。
目前，大族激光直接持有大族光电59.28%的股权，是大族光电的控股股东，高云峰通过大族激光间接控制大族光电，为大族光电实际控制人。本次分拆完成后，大族激光股权结构不会发生变化，且仍将维持对大族光电的控制权。
值得一提的是，大族激光旗下大族数控2月28日成功登陆创业板。大族数控是国内PCB设备制造商龙头。
