国产封装器件崛起

    国内封装厂商经过多年的摸索与激烈的竞争，无论是在研发实力还是在整个市场的占比上，都已渐趋成熟。
　　
　　近年来，LED照明市场的前景已越来越明朗。受终端照明市场强劲需求的拉动，中游封装的发展日新月异，技术创新频率加快，市场体量也是急剧扩张。
　　
　　据高工LED产业研究所(GLII)统計數据显示，2014年第二季度LED中游封装行业产值規模达到138.4亿元，占整个LED行业产值規模(819.9亿元)的16.88%。在2014 LED照明元年的庇护下，封装行业迅速发展，各大封装企业也是订单满满，产能得到不断释放，呈現出一派欣欣向荣的景象。
　　
　　這其中，国内封装厂商经过多年摸爬滚打，无论是研发技术、制造工艺，还是在产能規模上，相比海外企业的差距正逐步缩小。尤其是伴随着中功率器件的大面积推广，国内封装行业在通用照明市场对国际大企业的冲击力度，將不断加大。
　　
　　2835大功率化
　　
　　在通用照明領域， 中功率器件以SMD2835、SMD4014等型号的器件为典型。
　　
　　SMD2835是SMD3014的升级产品，在亮度、散热等综合性能方面更好，更具有市场竞争力。現已经被广泛应用于日光灯、球泡灯、面板灯等灯具。
　　
　　从2 0 1 2年上半年的兴起，到下半年势如破竹的高增長趋势，预示SMD2835器件在未来的市场潜力不容小觑。与此同时，SMD2835這一国产封装器件功率从0.2W、0.3W、0.5W到1W，甚至到未来的1.5W、2W都让业界充满了期待。
　　
　　据了解，国内封装企业深圳市晶台股份有限公司(以下简称“晶台股份”)是一家专业研发，生产SMD LED、大功率LED的高新科技企业，专注于LED封装技术的革新及相关期间产品的研发与生产。产品定位中高端，广泛应用于显示屏和照明等領域。无论是在显示屏应用的SMD3535、SMD1010器件还是照明应用方向的SMD2835器件产品上，晶台股份的产品都具有较大的影响力。
　　
　　晶台股份技术总監邵鹏睿在接受《LED好产品》記者采访时表示，晶台股份在LED照明領域主推的SMD2835系列器件有着明确的市场定位。为确保产品性能的一致性和稳定性，晶台股份在研发期、试样期对产品結构以及相关原材料等各方面特性都进行了准确的分析与了解，封装工艺，芯片、支架等材料的搭配上，更注重器件整体的耐热特性，以防后期封装器件黄化、硫化、碳化及气密性不足等问题的发生，让客户得到可靠性的保障。
　　
　　在保证产品“无恙”的前提下，晶台股份每年都会对产品进行升级换代。当前，晶台股份利用PCT材料较好的耐温特性，已经將SMD2835器件的功率从此前的0.5W升级到1W，在环境温度105°C时，持续点亮6000小时，光通量大于96%。在测试、客户应用及光源散热足够的情况下，器件温度并没有超过安全或临界温度，整体情况非常的理想。
　　
　　將SMD2835从中功率升级到大功率，晶台光电开启了行业先例。邵鹏睿表示，大功率SMD2835采用PCT材料，提高了器件的性能，而且相比于PPA抗UV更优秀、更耐黄变、热抵抗能力也更强，阻湿性能更好，完全可以替换EMC3030、传统仿流明、陶瓷基1W大功率如3535。可广泛用于路灯、隧道灯、泛光灯、球泡灯、筒灯等。
　　
　　小间距屏“迎来”春天
　　
　　在2014高工LED第十二届高峰论坛上，晶台股份总经理龚文表示，室内小间距显示屏到2017年將达到350亿的市场規模。国内封装企业具有10年以上显示器件封装经验，尤其是对显示器件的理解，已经超越了台湾企业，并且全球显示屏制造业80%集中在中国，這其中又有80%使用的是国产封装器件。
　　
　　除照明用SMD 2 8 3 5器件外，显示屏向小间距屏发展，也呈現出不可估量的发展势头，晶台股份在显示屏应用領域也做足了功课。“在室内空间与亮度的要求下，SMD1010尺寸的器件未来將会占据整个室内小间距屏的90%以上，同时对品质的要求更高。因此，我们在小间距器件方面更注重品质，在可靠性品质方面做足相关共性课题的攻关。因此，SMD 0505器件目前我们也在小批量的试产。”邵鹏睿告诉記者。　　
　　据了解，当前攻破小间距显示市场的国内企业仅国星光电、晶台股份等少數厂家。
　　
　　晶台股份低亮高灰，屏幕高分辨率问题，更注重产品可靠性问题，如器件死灯失效、漏电等等行业共性问题。晶台股份针对此共性问题以及目前小间距器件的普遍存在的先天性設計缺陷，进行大量的相关工艺、結构等方面的研究与改进，推出第二代SMD1010小间距显示器件。
　　
　　晶台股份做封装不仅战术上定位非常准确，市场定位也甚是明确。自意识到小间距快速的发展步伐，晶台股份本着前瞻的“眼光”和对市场敏锐的预见，产品战略采用生产一代储备一代的方式，以此来把握行业的风向标，力争走在封装領域的前端。
　　
　　“平民化”覆晶渐起
　　
　　当前，多數企业均存在着毛利下滑的現象，而各家企业也在积极寻找新的利潤增長点来寻求自救。而时下最热门的覆晶技术，也被国内各大封装企业所看好，纷纷押宝于在這項技术上，以实現产品与技术的转型升级。
　　覆晶技术早在几年前就已经开始在LED行业被运用，以一些海外企业为代表。通常的情况是，如果采用共晶式覆晶，对生产設备的要求非常之高，成本自然也是居高不下，因此未能实現大面积的使用。随着焊接技术和芯片、支架等原材料的进步，整个工艺制程对封装設备要求越来越低，实現“平民化”的封装將成为可能。
　　
　　“ 专注封装的企业在研发一款新产品时，必须紧密相結合下游终端市场需求，明确产品市场定位。”邵鹏睿解释道，一款产品如若无法当作商品，必然很难适应市场，覆晶技术也同样如此，只有“落地”才能被大众所接受，今年下半年晶台股份將重点研发覆晶技术。
　　
　　“在后期的竞争中，国际大企业必然是没有优势可言，其早期非LED照明时代在光源、技术上的垄断时代已经远去。”邵鹏睿告诉記者，在后续的竞争中，国内企业將在如何发挥自身优势，突出产品技术创新、提升性能优越性上，使产品更具有竞争力。
　　
　　对于覆晶技术的未来走势，邵鹏睿认为，国内封装厂商走“平民化”必然是未来的发展趋势，其后期的市场容量將无可限量。