中国半导体制造的优势来自几个方面,包括较低的制造成本,本土高校培养的众多工程人才,以及超过10亿的消费者。然而,要想成为半导体的主要出口国,仅仅扩充产能是不够的。我们同样期待对研究領域更大的投入,积极采用新的半导体制造技术。
EVGroup是世界領先的晶圆键合方案供应商,同时面向研发和不同市场領域进行大規模量产,這些市场包括半导体(包括3DIC等新結构)、工程衬底(如适用于高性能低功耗应用的SOI、MEMS、LED,以及用于先进晶圆级封装的薄晶圆处理)。除了晶圆键合方案,EVG也是領先的光刻支持方案供应商,包括涂胶、对准、显影系统。
随着中国本土半导体和LED制造商开始生产更新一代更高性能的产品,他们需要更先进的工艺設备和专业知识来支持,這些正是EVG可以提供的。我们的方案专为实現最高生产效率和良率而設計,這使得中国客户可以实現以最低总成本制造最先进产品的目标。
随着中国在LED制造領域取得領先地位,我们期待与領先的LED制造商合作。