从SEMI及台資讯时报,Digitimes得到如下資料,表示台湾的半导体业居全球之冠。可以归纳为全球代工第一,封装第一,LED产出量第一及IC設計业第二,仅次于美国。 台湾半导体业中的代工制造业相当出色,包括封装代工早己跨过需要政府大力支援的时期,而进入盈利阶段。它的設計业居第二,但与首位的美国无法相比,市占率为22%,仅联发科MTK一家进入前10,反映在IC产品创新中美国仍遥遥領先。 台湾的LED出货量居首,销售额占全球的26%(2009年),但是全球顶级的七大LED厂,如Cree、Osran、Philips、Nichia、首尔、丰田合成、安捷伦,没有一家是台湾地区的,反映它仍在投資扩充阶段。 与此相似的存储器业,台湾地区近年来拼命的投資,高达300亿美元,欲与韓国相抗衡,結果也不成功,反映它在存储器中缺乏技术主导权,目前依靠与Elpida及Micron合作才得以生存下去,前景也不看好。 下面为TSIA公布的2010年第2季台湾整体IC产业产值(含設計、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元(USD$13.8B),较上季(10Q1)成長12.8%,较去年同期(09Q2)成長47.7%.其中設計业产值为新台币1,196亿元(USD$3.7B),较上季(10Q1)成長7.7%,较去年同期(09Q2)成長28.3%;制造业为新台币2,176亿元(USD$6.8B),较上季(10Q1)成長15.4%,较去年同期(09Q2)成長59.8%;封装业为新台币725亿元(USD$2.3B),较上季(10Q1)成長13.3%,较去年同期(09Q2)成長48.0%;测试业为新台币325亿元(USD$1.0B),较上季(10Q1)成長14.0%,较去年同期(09Q2)成長54.8%.新台币对美元汇率以32.1計算。 预估2010年台湾地区IC产业产值可达17,932亿元(USD$55.9B),较2009年成長43.5%.其中設計业产值为5,032亿新台币(USD$15.7B),较2009年成長30.4%;制造业为8,698亿新台币(USD$27.1B),较2009年成長50.8%;封装业为2,896亿新台币(USD$9.0B),较2009年成長45.1%;测试业为1,306亿新台币(USD$4.1B),较2009年成長49.1%.新台币对美元汇率以32.1計算。