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未来照明级LED封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成COB封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成COB产品封装市场占比为22%，2015年集成COB封装市场占比达40%左右。且封装产品在照明領域的应用已成为封装行业的主要增長点。LED封装行业快速发展，产品更新速度非常之快。但如果仅仅是封装形式上的改变而没有技术性能上的根本提升，是很难满足灯具厂商对核心器件LED光源可靠性上的高要求。
旭宇光电(深圳)股份有限公司推出高可靠性，超低热阻封装設計，高光效低光衰倒装LED集成封装光源。杜绝常規集成COB光源老化发黑，断金线死灯，散热不良胶裂等等问题。用极高的可靠性給客户带来更好的使用体验。
一、倒装产品芯片无需通过藍宝石散热，散热性能好。倒装結构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，芯片与基板采用共晶焊接，這个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
二、倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势。譬如：抗振性、耐冷热冲击性，其表現出为优越的可靠性，可提高产品寿命，降低灯具产品维护成本。
三、在大功率条件下，倒装芯片封装相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中，超过一半的死灯現象都与金线的损伤有关，倒装芯片可以成免金线封装，這是从源头大大降低了器件死灯的概率。
旭宇光电推出
产品型号：XY-2011C功率范围：3W-7W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：圆形直径20mm 发光面11mm
使用范围：射灯、天花灯、筒灯
产品型号：XY-1414FC功率范围：3W-12W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：13.5*13.5mm 发光面11mm
使用范围：射灯、天花灯、筒灯
产品型号：XY-1919FC功率范围：7W-20W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：19*19mm 发光面17mm
使用范围：射灯、天花灯、筒灯、轨道灯
产品型号：XY-2020FC功率范围：10W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：20*20mm 发光面10.5mm
使用范围：射灯、天花灯、车灯
产品型号：XY-2828FC功率范围：20W-50W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：28*28mm 发光面23mm
使用范围：射灯、天花灯、筒灯、轨道灯
光效：100-120LM/W
外形尺寸：40*40mm 发光面25*25mm
使用范围：路灯、工矿灯、投光灯、隧道灯
产品型号：XY-4046FC功率范围：20W-100W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：40*46mm 发光面25*25mm
使用范围：路灯、工矿灯、投光灯、隧道灯
产品型号：XY-7066FC功率范围：150W-300W
光效：100-120LM/W
外形尺寸：70*66mm 发光面45*45mm
使用范围：路灯、工矿灯、投光灯、隧道灯
技术指标
光效最高可达到140-150LM/W达到业界较高水品。
倒装集成产品功率能够涵盖10-500W功率范围，体积可做到常規产品的1/4。具有很好的窄角度出光設計调件，和灵活的灯具設計潜能。
绝佳的抗硫化效果。
超低热阻封装設計，热阻Rthj-a<0.3℃/W。
无金线，倒装共晶技术无死灯风险，客户维护成本低。
抗冷热冲击性能优越，衰减低，1000回合衰减3%。
高可靠性，高温高湿通电3000小时流明维持率为98%。
2016，4月6-9日香港春季灯饰展览会，我司展位：位于三楼大厅展位号为：3C-D02,欢迎新老客户朋友莅临参观指导!
