LED全球专利布局概况

　LED領域全球专利申請共計约十二万余件，其中在日本的专利申請量最多，其次为美国和中国，各主要国家和地区LED領域的专利申請都已突破一万件。根据LED的技术特点和行业划分习惯，一般將LED領域分成衬底、外延、芯片、封装、应用等部分。LED全球专利技术結构布局情况如图1所示，专利申請40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)領域，衬底和白光的专利最少。衬底領域的专利25%集中在藍宝石，其次为砷化镓(17%)，硅(16%)，氮化镓(10%)等;外延領域的专利从有源层材料看86%集中在III-V族，从功能层来看75%集中在n型层，p型层和有源层，其次为覆盖层和缓冲层(16%)，在电流扩展层和欧盟接触层等技术分支申請较少;芯片領域的专利39%集中在电极設計技术，其次为反射膜技术(16%)、微結构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键合剥离技术(11%)，在划片、增透膜技术、钝化技术等申請较少;封装領域的专利63%集中在基板和封装体，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。专利申請多集中在封装和应用領域，這表明LED技术相对比较成熟，开始进入应用阶段。