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我国LED封装技术综合实力有待提高

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放大字体  缩小字体    发布日期:2008-10-10  来源:《消费日报》  作者:admin  浏览次数:414
核心提示:提示:目前,我國的LED競爭能力還是體現在價格上,在可靠性、壽命上無突出優勢;即使同樣采用國外進口芯片,封裝出來的產品卻大相徑庭。而國外白光大功率已可實現量產每瓦114流明的高效器件,反觀國內幾乎沒有成熟的高功率高效器件。 國內LED企業要想在競爭中取得一席之 地,必須加強與國際廠商的合作,在芯片和封裝等環節多做努力。隨著國傢對節能減排的進一步重視及落實,我國的LED產業發展很迅速,不單表現為我們是LED的生產大國,更表現為我們已經逐漸成長為一個LED應用大國。 一、LED應用廣泛
    提示:目前,我国的LED竞争能力还是体現在价格上,在可靠性、寿命上无突出优势;即使同样采用国外进口芯片,封装出来的产品却大相径庭。而国外白光大功率已可实現量产每瓦114流明的高效器件,反观国内几乎没有成熟的高功率高效器件。     国内LED企业要想在竞争中取得一席之  
地,必须加强与国际厂商的合作,在芯片和封装等环节多做努力。随着国家对节能减排的进一步重视及落实,我国的LED产业发展很迅速,不单表現为我们是LED的生产大国,更表現为我们已经逐渐成長为一个LED应用大国。     一、LED应用广泛     2008北京奥运会的成功举办为LED提供了一个很好的舞台:496000个紅绿藍大功率LED器件成功点亮水立方;紅黄白大功率LED成功铸就鸟巢“中国紅”。另外,除大功率产品外,传统的椭圆灯、SMD贴片型LED也成功应用于奥运会不同场所:盘古广场7块巨型视频全彩显示屏,鸟巢奥运会开幕式会场中央地板的LED屏幕、表演者身上的LED装饰灯、空中升起的奥运五环用LED光源,鸟巢会场看台上转播与提供給現场观众观看的LED屏幕,开幕倒數計时用的2008个缶中使用的触摸式LED光源等等。     事实上除了奥运会,LED的应用在我国已经非常广泛,主要可以表現在如下方面:     1.景观照明     目前,上海、厦门、北京、大连、南昌等一些大中型城市的景观照明已经颇具規模,完成了一些LED照明示范工程。這些示范工程带动了LED照明产品在县级城市的应用。以重庆为例,今年7月建成的夜间景观照明LED示范工程,主城各区中央商务区以及标志性建筑的灯饰,已基本采用智能化的LED照明系统。其中,LED耗电量仅有普通灯的1/10,若按重庆市20万盏传统夜景照明灯計算,重庆灯饰每年节约的电费將超过1亿元,所以LED的普遍应用乃是大势所趋。     2.显示屏     显示屏的应用更为普遍,目前在广告传媒、信息显示、城市亮化工程中处处可以见到LED屏的身影,目前除了美国拉斯维加斯等少數城市之外,中国的LED显示屏应用最为广泛。     3.城市道路照明     随着大功率LED效率的迅速提升(目前白光LED的效率在350毫安的驱动电流下,光效已达114lm/W),LED道路照明在中国的推广速度比预想更为迅速。今年年初,美国著名的LED生产厂商CREE携手天津经济开发区和天津工业大学,在中国首推LED城市照明,掀起LED道路照明首个应用热潮。最近,在广州的笼头山隧道也成功使用了LED隧道灯,其功耗在60W-120W之间,比传统高压钠灯节电50%。相信随着LED光效进一步提高和相关光热配套技术的完善,LED在城市道路照明中的应用將更为广泛。     4.传统照明領域     相对于传统照明,LED的优势更为明显,相比较荧光灯,LED照明应用灯管普遍节电20%-70%,根据不同应用和光电設計,其功耗不同。目前中国很多大型传统照明巨头已经开始將重心转向LED照明。     二、芯片取得很大突破     芯片的发展在中国有很大的突破,尤其在外延片、外延衬底通过自主创新都取得了很大的进展,但目前跟国际水平还存有一定的差距。国外藍光芯片的外量子效率已经突破50%,且随着驱动电压的进一步降低,這一數据还將改写。相对而言,我们的产品在效率品质上还有段距离,尤其在大功率芯片的差距比较明显。笔者认为,解决這些问题,我们还需要在以下方面努力:     高端人才的引入,加强与国际厂商合作,引进优秀的国际生产厂商,加强国内芯片厂商之间的沟通,相关領导部门需要牵头組织围绕以芯片为专题的高端研讨会议,共同促进LED芯片的发展。另外,国内MOCVD(金属有机化学气相淀积)設备确实与日俱增,這可以表明国内对LED芯片的投資力度在加大,這是可喜的現象。但LED芯片技术的发展不光是靠設备的增加和产能的提高来体現,还需要LED本身质量的提高。     三、对LED封装要予以重视     不可否认,我国的封装产业在近年来的变化很大,取得的进步也是有目共睹,尤其在小功率LED上发展,且多家已引进自动化封装設备,在产能和质量上都有了很大的飞跃。但我们在看到這些可喜的变化时,也要对发展过程中存在的一些问题予以重视:1.封装应用多而不专。     浮躁可以说是現在中国LED封装企业的普遍心态。很多企业在封装上稍微取得成绩之后转而又做应用,应用方面也是什么都想做。很少有能耐住寂寞,专一化进行LED封装的企业。我国目前封装产品的主要优势还是体現在价格上,真正在质量上能与日亚等国际知名企业相抗衡的企业少之又少。     2.对封装技术的认识不深刻。     其实封装技术的含金量不亚于芯片生产,目前中国封装企业所要面对的问题还很多,包括如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED光效,如何增加LED的可靠性,如何使LED的显色性标准化,如何在白光LED生产上突破专利的壁垒,這些都是需要深入研究的课题。     3.我国的LED综合竞争能力尚待提高。     如前所述,目前我国的LED竞争能力还是体現在价格上,在可靠性、寿命上无突出优势,即使同样采用国外进口芯片,封装出来的产品却大相径庭。目前国外白光大功率已可实現量产每瓦114流明的高效器件,反观国内几乎没有成熟的高功率高效器件。     中国照明电器协会半导体照明专业委員会主任 唐国庆 上海科锐光电发展有限公司工程中心 李瑛
 
 
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