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GGII:2018年LED封装报告目录

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放大字体  缩小字体    发布日期:2018-03-16  来源:高工LED  浏览次数:425
核心提示:前言  2016年下半年全球LED市场的整体回暖,LED芯片价格企稳回升导致LED封装器件的价格也开始止跌企稳,2017年全球LED封装行业继续延续了2016年下半年的市场行情,市场仍呈现快速增长的态势,受行业形势刺激,国内LED封装大厂纷纷扩产;同时受中国封装技术的提升和成本优势影响,中国大陆逐

  前言

  2016年下半年全球LED市场的整体回暖,LED芯片价格企稳回升导致LED封装器件的价格也开始止跌企稳,2017年全球LED封装行业继续延续了2016年下半年的市场行情,市场仍呈现快速增长的态势,受行业形势刺激,国内LED封装大厂纷纷扩产;同时受中国封装技术的提升和成本优势影响,中国大陆逐渐承接全球LED封装产业转移,已成为世界最大的LED封装生产基地,且市场占比仍在持续提高。

  高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2017年,全球LED封装市场产值规模1493亿元,其中,中国大陆LED封装产值规模870亿元,同比增长将近18%,全球占比达到58.27%。

  随着2017年国内LED封装大厂的扩产暂时告一段落,2018年中国LED封装产值规模增速将会有所放缓,GGII预计,2018年中国LED封装产值增长15%左右,市场规模将达1000亿元,2018-2020中国LED封装行业将维持13%-15%的增速,2020年产值规模将达1288亿元。

  高工产研LED研究所(GGII)结合对全国中游封装企业的实际调查情况,编制了《2017年中国LED封装行业调研报告》(第七版),报告对中国中游封装、封装配套、企业、产业政策、投资风险、投资前景等方面进行详细了分析和预测。高工产研LED研究所(GGII)希望通过实际的调查研究,为投资者、业内人士、证券公司以及想了解LED封装行业的人士,提供最准确最有参考价值的报告。

  数据范围说明:

  本报告数据更新至2017年12月

  本报告数据以中国大陆地区数据为主,全球其他地区数据少量涉及

  报告售价:2.0万元/份(中文)、8000美元/份(英文)

  联 系 人:陈先生 research1@gaogong123.com

  联系方式:0755-26981898-717

  版权说明:本报告版权归高工产研LED研究所(GGII)所有,仅供被授权企业公司内部使用,不得扩散给任何第三方使用。 

  目录

  第一章:LED封装行业概况

  第一节 LED产业概况

  第二节LED封装的定义及分类

  第三节LED封装在LED产业链中的地位

  第四节 中国LED封装行业主要特点分析

  第二章:中国LED封装行业市场规模分析

  第一节 中国LED封装市场规模分析

  第二节 中国LED封装细分产品规模分析

  一、SMD封装产品规模分析

  二、COB封装产品规模分析

  三、其他形式封装产品分析

  第三节 中国LED封装应用领域分析

  一、中国LED封装应用领域分类

  二、中国LED照明市场规模分析

  三、中国LED显示屏市场规模分析

  四、中国LED背光市场规模分析

  第三章:中国LED封装企业竞争分析

  第一节 中国LED封装企业分布分析

  第二节 中国LED封装企业类型分析

  第三节 台资企业在中国LED封装行业投资分析

  第四节 国内新建LED封装项目分析

  第四章:中国LED封装行业重点企业分析

  第一节 中国LED封装行业重点企业分析

  一、木林森

  二、鸿利智汇

  三、天电光电

  四、瑞丰光电

  五、长方照明

  六、兆驰股份

  七、源磊科技

  八、万润科技

  九、国星光电

  十、晶科电子

  第二节 中国LED封装行业重点企业综合实力总述

  第五章:中国LED封装行业设备与辅料市场分析

  第一节 中国LED封装设备市场分析

  一、中国LED封装设备市场规模分析

  二、LED封装设备主要供应商分析

  第二节 中国LED支架市场分析

  一、中国LED支架市场规模分析

  二、LED支架主要供应商分析

  第三节 中国LED荧光粉市场分析

  一、中国LED荧光粉市场规模分析

  二、LED荧光粉主要供应商分析

  第四节 中国LED封装胶市场分析

  一、中国LED封装胶市场规模分析

  二、LED封装胶主要供应商分析

  第六章:中国LED封装行业技术分析

  第一节 中国LED封装行业技术现状分析

  第二节 中国LED封装行业技术发展趋势分析

  一、CSP芯片级封装

  二、去电源化模组

  三、倒装LED技术

  四、EMC封装

  五、高压LED封装

  六、灯珠直插转向SMD

  七、低衰减度、高一致性

  第七章:中国LED封装行业投资风险及建议分析

  第一节 中国LED封装行业投资现状分析

  第二节 中国LED封装行业主要投资机会分析

  第三节 中国LED封装行业主要投资风险分析

  第四节 中国LED封装行业投资建议


 

 
 
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