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2016年可谓是波澜壮阔的一年，同样也是充满机会的一年，从LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，显然，LED行业将回归理性与健康。
虽然，照明应用的高功率等级LED需求看涨，不过该领域竞争仍很激烈。随着竞争的加剧，产品平均售价或将显着下降。因此，LED封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场。
的确，作为LED照明光源的重要组成部分，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段。
在激烈地市场竞争环境下，许多厂商决定开发新的细分领域来实现与主流厂商的差异化，并获取更高的利润空间。
比如，汽车照明、园艺照明、非可见光LED、紫外LED、红外LED、LED模组等都已成为新的应用领域。
那么，未来封装厂的出路在究竟在哪里?一起看看下面这几家封装企业代表怎么说。
斯迈得营销总监张路华
总的来说，今年封装市场的发展方向变化不大，产业也会越来越集中，大者恒大格局也会更加显现。
从产品角度来看，2835仍然是市场主流。一直以来，室内的封装产品在国内占主导市场，而户外的封装产品基本都是国外的产品占主导。现在国内的户外封装产品在国内所占的市场份额也在逐步提升。
EMC作为斯迈得的主打产品，从去年开始就已经在扩产，2017年会继续进行扩产，计划扩大一倍的产能。另外，2835产品也会持续扩产。
今年，除了EMC，斯迈得还将SMC作为布局重点，会在大尺寸的EMC产品，如5050、7070这一类的产品上加大投入力度。因为，未来市场需要的是高功率、高密度光源产品。
除此之外，CSP也将作为布局的一部分。目前，我们已经有成熟的CSP产品推向市场。
进入2017年，预计封装产品价格大趋势也逐渐趋于稳定，也可能会稳中有升。因为原材料价格上涨、人工成本上涨、企业竞争逐渐回归理性。
关于封装价格上涨，在去年12月的时候，斯迈得做出过一次价格调整，今年是不是会再次进行价格调整，还要看市场的发展状况。
相信2017年整个LED市场的订单会越来越集中，企业整合也将会继续。关于细分领域，目前还没有出现龙头企业，预计未来一两年内各个细分领域会出现各自的领头羊。
中科芯源营销总监杨延辉
通过最近与应用客户的交流发现，今年的封装产品趋势趋向于集成化，发光面积越来越小的趋势发展。因为，如果发光面积太大的话，整个灯具的外形结构设计以及配光设计比较困难。
在走访设计院的时候，发现LED产品在道路照明中25米左右高杆灯上的应用还是比较少，通过沟通得出原因，由于现有的LED灯具多采用模组式，灯具外形结构迎风面过大，具有安全隐患。灯具实际的照明效果较差，地面照度达不到设计要求，分析原因是因为发光面过大，中心光强不够，投射距离不足造成的。
2017年，中科芯源会重点布局高杆照明、体育照明等领域，为这类领域提供更高光品质、更加精准配光、更高中心光强的LED照明解决方案。
随着芯片、金线、封装胶、支架等原材料价格上涨，以及人力成本的增加，封装价格也会水涨船高。目前芯片厂商正在进行大规模扩张与并购，芯片市场逐渐会被几个大厂所控制，封装厂商同样如此，慢慢地行业变成集中化市场，定价权也就掌握在几个大厂手中。
虽然原材料价格在上涨，但我们并没有做出价格调整计划，目前原材料涨价在我们的产品成本里面占的比例并不大，所以影响不太大。
预计，2017年会是道路、景观照明的爆发期，因为随着各个省份的道路照明EMC改造政策出台，以及前几年的十城万盏项目也进入了更换周期，再加上G20峰会杭州夜景的影响力，各旅游城市都想打造灯光旅游市场，从而增大了户外景观照明的市场空间。
兆驰节能照明营销总监郑海斌
今年LED封装市场最大的变化是求质变，而不是求量变，相信市场会更加理性，未来的发展也会更加有序。
CSP作为兆驰节能照明的重点布局产品，经过去年一整年的市场积累及沉淀，今年开始正式上量，目前已经开始与一些国际大厂展开深入合作。同时，2017年兆驰节能照明也将延既定的CSP结构转移技术路线持续推陈出新。
除此之外，今年我们也将会更合理的规划产品布局和客户结构，也欢迎行业专业人才加盟，共同拓展LED事业的未来。
预计，2017年上半年封装价格会逐渐趋稳，订单可期。相信，今年LED封装市场会稳健发展。
